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      使用耐磨熱電偶進行溫度測量時的注意點

       發布時間:2022-07-05 點擊量:114
        耐磨熱電偶用作測量半導體封裝表面溫度的一種手段。但是,如果熱電偶處理不當,得到的結果可能與實際情況有所不同,因此必須注意。雖然表面溫度也可以使用熱成像儀測量,但產品被封裝在機箱中,在大多數情況下無法查看測量目標。因此,使用熱電偶進行接觸式測量較為常用。
        
        使用熱電偶時的注意事項:
        
        一、熱電偶的尺寸:由于線徑較大的耐磨熱電偶會引起自身的熱輻射,因此測量目標的溫度會降低到實際值以下。為了減輕這種影響,所使用的熱電偶應盡可能薄。
        
        
        二、熱電偶的尖端處理:
        
        簡單的方法是將尖端扭幾下,使其與導線纏繞在一起。不過,由于該方法在一個接觸點處測量溫度,因此剩余部分是不必要的,并且可能會導致不良的熱輻射。但是,由于切斷剩余部分會損害接觸,因此溫度變得不穩定。
        

      耐磨熱電偶

       

        三、連接熱電偶的位置:
        
        JEDEC標準規定封裝表面溫度應在封裝上表面的中心測量,從封裝的四個角畫出對角線,并使用它們的交叉點作為安裝耐磨熱電偶的指南。
        
        四、熱電偶的固定方法:
        
        簡單的方法是用耐熱聚酰亞胺膠帶固定熱電偶。盡管此方法有助于固定和移除熱電偶,但熱電偶可能會在測量過程中因剝落而從設備上提起。
        
        此外,由于如果將膠帶貼在設備上,會阻止與大氣的對流,因此溫度是在不同于原始環境的熱輻射環境中測量的。JEDEC標準建議使用少量的環氧樹脂粘合劑來固定熱電偶。
        
        五、熱電偶的接線方法:
        
        當耐磨熱電偶固定在設備上并將其導線拉到測量儀器上時,接線的路線會影響測量。導線應沿著封裝主體到PCB布置。這樣可以緩解由于導線的熱輻射導致熱電偶結的溫度下降。這在JEDEC標準中也被描述為布線技術。
        
        六、測量環境必須與產品的環境相同:
        
        例如,考慮在恒溫器室中測量評估板的情況,箱體內裝有循環風機使溫度均勻,形成強制風冷環境。如果板子或設備采用強制風冷方式進行冷卻,則需要安裝防護裝置,例如防風罩,以創造接近自然對流的環境。
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